半導(dǎo)體制造主要指在晶圓上制作邏輯電路的過程，涉及到工藝制程設(shè)備有擴(kuò)散爐、PVD/CVD設(shè)備、光刻機(jī)、涂膠機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CMP設(shè)備等。真空系統(tǒng)作為這些工藝制程設(shè)備的關(guān)鍵子系統(tǒng)，由真空腔室、真空閥門（隔離閥、傳輸閥、調(diào)壓閥、插板閥等）、真空泵（低溫泵、干泵、分子泵等）及真空測量（薄膜真空規(guī)、壓力開關(guān)等）等核心零部件構(gòu)成。由于芯片制造對環(huán)境和穩(wěn)定性要求非常嚴(yán)苛，因此，這些核心零部件的設(shè)計(jì)和制造要求也非常高，這其中包含了材料的選擇、結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、加工、裝配及表面處理的工藝等。
